首款3D原子級(jí)硅量子芯片架構(gòu)問(wèn)世 向構(gòu)建大規(guī)模量子計(jì)算機(jī)邁出重要一步

？茖W(xué)家證明，他們可以在3D設(shè)備中構(gòu)建原子精度的量子比特，并實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的層間對(duì)齊與高精度的自旋狀態(tài)測(cè)量，最終得到全球首款3D原子級(jí)硅量子芯片架構(gòu)，朝著構(gòu)建大規(guī)模量子計(jì)算機(jī)邁出了重要一步。

在最新研究中

，新南威爾士大學(xué)量子計(jì)算與通信技術(shù)卓越中心教授米歇爾·西蒙斯領(lǐng)導(dǎo)研究團(tuán)隊(duì)，將原子級(jí)量子比特制造技術(shù)應(yīng)用于多層硅晶體，獲得了這款3D原子級(jí)量子芯片架構(gòu)。

西蒙斯解釋說(shuō)：“對(duì)于原子級(jí)的硅量子比特來(lái)說(shuō)，這種3D架構(gòu)是一個(gè)顯著的進(jìn)展

。為了能夠持續(xù)不斷地糾正量子計(jì)算中的錯(cuò)誤——也是量子計(jì)算領(lǐng)域的一個(gè)里程碑，我們必須能并行控制許多量子比特。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的唯一方法是使用3D架構(gòu)，因此在2015年，我們開(kāi)發(fā)出一個(gè)垂直交叉架構(gòu)，并申請(qǐng)了專(zhuān)利。然而，這種多層設(shè)備的制造還面臨一系列挑戰(zhàn)。現(xiàn)在