滬硅產(chǎn)業(yè)定增順利落地

，募資50億擴(kuò)大硅片產(chǎn)能

，本次擬使用150,000.00萬元募集資金投向集成電路制造用 300mm高端硅片研發(fā)及先進(jìn)制造項(xiàng)目。該項(xiàng)目將提升300mm半導(dǎo)體硅片技術(shù)能力并且擴(kuò)大公司300mm半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)規(guī)模。項(xiàng)目實(shí)施后，公司將新增30萬片/月可應(yīng)用于先進(jìn)制程的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。

滬硅產(chǎn)業(yè)掌握了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的SIMOX

、Bonding、Simbond等先進(jìn)的SOI硅片制造技術(shù)，并通過授權(quán)方式掌握了Smart CutTM SOI硅片制造技術(shù)，可以向客戶提供多種類型的SOI硅片產(chǎn)品。本次擬使用200,000.00萬元募集資金投向300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目。該項(xiàng)目將完成300mm SOI硅片的技術(shù)研發(fā)并進(jìn)行中間性試驗(yàn)生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)工程化制備能力。項(xiàng)目實(shí)施后，公司將實(shí)現(xiàn)300mm SOI硅片的國產(chǎn)化供應(yīng)，并完成40萬片/年的產(chǎn)能建設(shè)。

為優(yōu)化公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)

、給公司業(yè)務(wù)發(fā)展提供資金支持，擬使用150,000.00萬元募集資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，占本次發(fā)行擬募集資金總額的30%。本次募集資金補(bǔ)充流動(dòng)資金的規(guī)模綜合考慮了公司現(xiàn)有的資金情況、資本結(jié)構(gòu)、實(shí)際運(yùn)營資金缺口以及公司未來的戰(zhàn)略發(fā)展，符合公司未來經(jīng)營發(fā)展需求。

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