智能制造專注于為客戶提供高效、專業(yè)的智能制造解決方案 全球資訊

、測(cè)試到供應(yīng)鏈管理完整的電子產(chǎn)品制造服務(wù)，具備高可靠性、高質(zhì)量、高效快速的產(chǎn)品交付能力。

PCBA 工程能力為滿足客戶要求

，可提供越來(lái)越小封裝、不同尺寸、結(jié)構(gòu)復(fù)雜產(chǎn)品的PCBA制造解決方案精密貼裝：08004~01005 微小器件，微間距BGA、Flipchip等復(fù)雜裝配：PoP, BoB, SIP等超大基板生產(chǎn)及維修各種膠水及涂敷能力：Underfill, Conformal coating, Potting 等全流程測(cè)試：SPI，AOI, X-Ray, ICT, FCT等全自動(dòng)PCBA生產(chǎn)線全流程制程管控及追溯系統(tǒng)

工程技術(shù)強(qiáng)大的技術(shù)分析及研發(fā)能力

經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)及行業(yè)領(lǐng)先水平的設(shè)備

、軟件，深科技分析測(cè)試中心面向各類(lèi)電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)，提供基于產(chǎn)品的定制化的工程技術(shù)支持及服務(wù)，涵蓋的內(nèi)容包括并不僅限于：計(jì)算機(jī)輔助工程與設(shè)計(jì)、可靠性工程、產(chǎn)品認(rèn)證支持、制造環(huán)境控制技術(shù)、制造工藝技術(shù)、物料評(píng)估和失效分析等服務(wù)。

制造環(huán)境控制技術(shù)

強(qiáng)大的制造環(huán)境技術(shù)研發(fā)中心和工程團(tuán)隊(duì)，在防靜電技術(shù)

、應(yīng)力應(yīng)變控制技術(shù)、潔凈生產(chǎn)技術(shù)和無(wú)菌生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，可以根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)和技術(shù)要求提供全面的解決方案。

應(yīng)力應(yīng)變控制技術(shù)

應(yīng)力應(yīng)變控制技術(shù)主要是監(jiān)測(cè)并控制其制程對(duì)產(chǎn)品引入的機(jī)械損傷或不可實(shí)際探測(cè)的微損傷

。深科技可提供相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定、檢測(cè)模塊開(kāi)發(fā)及應(yīng)力管控與排查等工程服務(wù)