裕太微電子募資13億元投建以太網(wǎng)芯片等項(xiàng)目

2022-07-22 10:20:00來(lái)源：榕城網(wǎng)

為了加速行業(yè)的發(fā)展,更好地發(fā)揮自身的實(shí)力和經(jīng)驗(yàn),裕太微電子提出了擬募資13億元投建車載以太網(wǎng)芯片項(xiàng)目的發(fā)展方向,并在招股書中表示,此次車載以太網(wǎng)芯片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目將在四年內(nèi)建設(shè)完成,網(wǎng)通以太網(wǎng)芯片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目均將在五年內(nèi)建設(shè)完成。為什么裕太微電子會(huì)持續(xù)專注對(duì)車載芯片的研發(fā)呢?

打破國(guó)外芯片領(lǐng)域的技術(shù)主導(dǎo)

我國(guó)是集成電路進(jìn)口大國(guó),根據(jù)海關(guān)總署的統(tǒng)計(jì),集成電路連續(xù)多年位居我國(guó)第一大進(jìn)口品類,需求旺盛,市場(chǎng)空間巨大

。集成電路的自主可控已經(jīng)成為影響國(guó)家產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),甚至影響到國(guó)家安全的重要因素,集成電路國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫

。

目前,境內(nèi)高速車載以太網(wǎng)物理層芯片和車載交換芯片在技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模上與世界領(lǐng)先企業(yè)存在著一定差距。全球高端以太網(wǎng)物理層芯片等領(lǐng)域已經(jīng)被美國(guó)的博通

、美滿電子等國(guó)際巨頭所主導(dǎo),消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)則被以性價(jià)比見長(zhǎng)的中國(guó)臺(tái)灣廠商所掌控,而汽車領(lǐng)域作為以太網(wǎng)芯片的新應(yīng)用場(chǎng)景,是境內(nèi)企業(yè)在以太網(wǎng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破的重要選擇

?div id="jfovm50" class="index-wrap">；谠Ｌ㈦娮佣嗄陙?lái)在行業(yè)內(nèi)的經(jīng)驗(yàn),這是一個(gè)更好的選擇

。

滿足不斷增長(zhǎng)的車載以太網(wǎng)市場(chǎng)需求

目前,汽車智能化、電動(dòng)化發(fā)展,傳統(tǒng)的總線技術(shù)已難以應(yīng)對(duì)智能化時(shí)代的高速車內(nèi)通信需求,車載以太網(wǎng)是未來(lái)承接高速車內(nèi)通信需求的最佳解決方案

。車載以太網(wǎng)具備高帶寬

、經(jīng)濟(jì)輕量、軟硬件解耦

、內(nèi)外網(wǎng)絡(luò)順暢互聯(lián)等優(yōu)勢(shì),能夠更好地適應(yīng)E/E架構(gòu)的深度演進(jìn),有望逐步統(tǒng)一車內(nèi)通信技術(shù),車載以太網(wǎng)芯片需求將在未來(lái)一段時(shí)間迎來(lái)快速增長(zhǎng)。裕太微電子堅(jiān)持投建芯片,是在順應(yīng)市場(chǎng)需求中不斷前行

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持續(xù)積淀先進(jìn)芯片技術(shù),提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值

對(duì)于裕太微電子來(lái)講,公司長(zhǎng)期致力于以太網(wǎng)芯片的研發(fā)設(shè)計(jì),經(jīng)過(guò)多年的累積,在物理層以太網(wǎng)芯片領(lǐng)域和網(wǎng)絡(luò)層以太網(wǎng)芯片領(lǐng)域形成了多項(xiàng)核心技術(shù)

。隨著各類通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備產(chǎn)品的不斷更新和升級(jí),以及市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大,為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能穩(wěn)定,以及滿足日漸增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求量,裕太微電子需要提高其技術(shù)水平和研發(fā)力度,這在一定程度上也將更有助于裕太微提升在車載以太網(wǎng)芯片領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

由此可以看出,裕太微電子對(duì)自身產(chǎn)品研發(fā)的專注以及其產(chǎn)品研發(fā)的必然性,相信在未來(lái)的發(fā)展過(guò)程中,裕太微電子會(huì)在這一基礎(chǔ)上不斷升級(jí),研發(fā)出更多適合時(shí)代發(fā)展的智能化車載芯片產(chǎn)品

。

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