【看新股】北京通美IPO：主營(yíng)第二代半導(dǎo)體材料 近七成募資用于補(bǔ)流的合理性存疑

，北京通美的綜合毛利率分別為30.65%、19.43%、25.68%和33.02%。

行業(yè)天花板較低留意其他材料替代風(fēng)險(xiǎn)

在北京通美主要所處的III-V族半導(dǎo)體材料領(lǐng)域

，公司的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要包括Sumitomo、日本JX、Freiberger等海外企業(yè)。

根據(jù)Yole的統(tǒng)計(jì)，2020年公司磷化銦襯底的全球市場(chǎng)占有率為36%

，位居全球第二；2019年公司在砷化鎵襯底市場(chǎng)的全球市場(chǎng)占有率為13%，位居全球第四。

圖4：2020年全球磷化銦襯底市場(chǎng)占有率

北京通美面臨的一個(gè)潛在風(fēng)險(xiǎn)是核心產(chǎn)品市場(chǎng)天花板較低

，或?qū)㈤L(zhǎng)期制約公司發(fā)展。

Yole統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示

，2021年全球磷化銦襯底的市場(chǎng)規(guī)模僅為1.09億美元，預(yù)計(jì)2026年的市場(chǎng)規(guī)模為2.02億美元；2021年全球砷化鎵襯底的市場(chǎng)規(guī)模約為2.4億美元。

此外，據(jù)北京通美招股書(shū)顯示

，其砷化鎵襯底在射頻器件等應(yīng)用領(lǐng)域存在被絕緣體上硅（SOI）替代的風(fēng)險(xiǎn)。使用絕緣體上硅生產(chǎn)的射頻器件具有低成本的優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)在智能手機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域部分替代了砷化鎵襯底。

擬將七成募資用于補(bǔ)充流動(dòng)資金大幅擴(kuò)產(chǎn)后產(chǎn)能能否消化需留意

此次上市

，北京通美計(jì)劃募資11.67億元，其中8億元將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

圖5：北京通美募集資金用途

截至2021年上半年末

，北京通美的資產(chǎn)負(fù)債率為26.91%，與同行業(yè)可比公司的資產(chǎn)負(fù)債率平均值23.59%相差不大。在整體負(fù)債率并不高的情況下，公司擬將近七成募集資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，合理性值得商榷。

除了補(bǔ)充流動(dòng)資金

，北京通美計(jì)劃將剩余資金用于砷化鎵半導(dǎo)體材料項(xiàng)目。該項(xiàng)目的主要產(chǎn)品為2、3