佰維存儲擬通過深化研發(fā)封測一體化布局提升競爭力 視訊

(相關(guān)資料圖)

4月28日，佰維存儲在其召開的業(yè)績說明會上表示

，根據(jù)市場相關(guān)數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體存儲的單價有望終結(jié)下跌趨勢，并可能實現(xiàn)小幅回升。公司將通過多種渠道拓展新業(yè)務(wù)、新市場，持續(xù)加強技術(shù)投入，深化研發(fā)封測一體化布局，提升公司競爭力。

公開資料顯示，佰維存儲主要從事半導(dǎo)體存儲器的研發(fā)設(shè)計

、封裝測試、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業(yè)級存儲及先進封測服務(wù)。通過長期的技術(shù)積累與市場開發(fā)，佰維存儲產(chǎn)品與品牌競爭力不斷提升，存儲器產(chǎn)品進入眾多行業(yè)龍頭客戶的供應(yīng)鏈體系。

對于業(yè)績情況