鼎龍股份2021年實現(xiàn)凈利潤2.13億元 進(jìn)一步優(yōu)化公司產(chǎn)能布局

、二期合計年產(chǎn)能提升至 30 萬片每年，目前二期產(chǎn)能利用率正在爬坡中；拋光墊三期工廠（潛江）軟墊系列 20 萬片及硬墊原材料 30萬片自建產(chǎn)能目前正在內(nèi)部裝修及設(shè)備裝機(jī)中，預(yù)計于 2022 年夏季完成設(shè)備安裝，進(jìn)入設(shè)備聯(lián)動、試生產(chǎn)階段。

鼎龍股份表示

，公司拋光液產(chǎn)品開發(fā)驗證快速推進(jìn)，重點產(chǎn)品取得突破，上游核心原材料自主可控，一期武漢 5000t 年產(chǎn)能建設(shè)完畢靜待放量，二期產(chǎn)線按計劃籌備中。其中 Oxide 制程某拋光液產(chǎn)品已取得小量訂單，Al 制程某拋光液產(chǎn)品在28nm 技術(shù)節(jié)點 HKMG 工藝中通過客戶驗證，進(jìn)入噸級采購階段。

年報還顯示，鼎龍股份2021年度研發(fā)投入為2.84 億元

，占當(dāng)年公司總營收的12.06%，較2020年大幅增長 52.33%。另據(jù)統(tǒng)計，近三年公司累計研發(fā)投入金額 6.39 億元，占近三年公司總營業(yè)收入的比例為 12%。

鼎龍股份為了利于公司充分發(fā)揮核心技術(shù)優(yōu)勢

，進(jìn)一步優(yōu)化公司產(chǎn)能布局，形成規(guī)模化生產(chǎn)能力，豐富公司泛半導(dǎo)體材料品種，公司擬投資7.5-10 億元，分二期實施，在湖北仙桃產(chǎn)業(yè)園新增建設(shè)：集成電路 CMP 用拋光液年產(chǎn) 2 萬噸擴(kuò)產(chǎn)項目（分兩期建設(shè)）、集成電路 CMP 用清洗液年產(chǎn) 1 萬噸擴(kuò)產(chǎn)項目、OLED 用 PSPI 年產(chǎn) 1 千噸產(chǎn)業(yè)化項目、OLED 封裝材料 INK 年產(chǎn) 600 噸產(chǎn)業(yè)化項目以及第三代半導(dǎo)體用研磨粒子