興森科技：國內(nèi)封裝基板業(yè)務(wù)領(lǐng)先 PCB+半導(dǎo)體首次覆蓋

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PCB小批量板與半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)穩(wěn)固，有望反哺封裝基板業(yè)務(wù)

公司樣板與小批量板屬于利基產(chǎn)品，相對不易受到宏觀經(jīng)濟(jì)的擾動，半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)用于晶圓級芯片封裝測試

，經(jīng)營模式與樣板類似，公司的柔性生產(chǎn)能力與快速響應(yīng)能力是核心競爭力，半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)盈利豐厚，有望反哺封裝基板。

風(fēng)險提示：封裝基板產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期

、PCB下游需求疲軟、原材料及設(shè)備供給緊缺導(dǎo)致成本上漲、行業(yè)競爭加劇。

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