高速光互連芯片廠商「傲科光電」產(chǎn)學(xué)研升級(jí)

，與北京大學(xué) 共建光電聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

、AI計(jì)算及云數(shù)據(jù)中心等行業(yè)提供光互聯(lián)整體方案芯片廠商，主要從事高速模擬電芯片、硅光芯片與光電集成產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)、銷售。以產(chǎn)品高帶寬、低功耗、高集成研發(fā)為主攻方向，傲科光電與北大合作之初，是想研發(fā)基于硅光的光電異質(zhì)集成技術(shù)工藝路線，依托先進(jìn)封裝平臺(tái)，為快速成長的AI/ML應(yīng)用以兼顧LPO(Linear-drive Pluggable Optics，線性驅(qū)動(dòng)可插拔光纖)和CPO(Co-packaged Optics，共封裝光學(xué))應(yīng)用3D硅光引擎產(chǎn)品聯(lián)合開發(fā)為第一款產(chǎn)品落腳點(diǎn)，產(chǎn)品成為校企合作的重要紐帶。

3D硅光引擎產(chǎn)品開發(fā)源于下一代人工智能集群和云數(shù)據(jù)中心行業(yè)的迫切需求

。在“光進(jìn)電退”和半導(dǎo)體技術(shù)接近極限行業(yè)背景之下，高性能、高集成度、低功耗、低成本是必然趨勢(shì)，而傳統(tǒng)光器件如光電檢測(cè)器以III-V族(InP,GaAs系)材料為主，與當(dāng)前硅半導(dǎo)體CMOS工藝并不兼容，且都是分立器件，成為高集成制約因素之一，光通信行業(yè)已經(jīng)處在硅光技術(shù)Sip規(guī)模應(yīng)用的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。目前海外各大芯片巨頭均在布局，國內(nèi)硅光集成市場(chǎng)處于起步階段、市場(chǎng)需求旺盛，缺乏有品牌、有辨識(shí)度的國產(chǎn)商用產(chǎn)品。

(3)依托產(chǎn)學(xué)研平臺(tái)構(gòu)建產(chǎn)品開發(fā)路徑

按照產(chǎn)學(xué)研深度融合的理論路徑進(jìn)行校企聯(lián)合產(chǎn)品開發(fā)

，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室充分發(fā)揮創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)功能，以3D硅光引擎產(chǎn)品為著力點(diǎn)，解碼科研需求與產(chǎn)業(yè)需求，實(shí)現(xiàn)技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品開發(fā)需求統(tǒng)一，填補(bǔ)相關(guān)產(chǎn)品國產(chǎn)化空白的同時(shí)，為AI/ML和HPC網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的發(fā)展提供助力。

首先，明確目標(biāo)是開發(fā)同時(shí)兼顧LPO和CPO應(yīng)用3D硅光引擎產(chǎn)品

。其次，在組織形式上以聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室為載體，建立聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)，制定項(xiàng)目化的管理制度，優(yōu)化經(jīng)費(fèi)和資源配置。同時(shí)，聯(lián)合定制產(chǎn)品開發(fā)作戰(zhàn)地圖，由企業(yè)發(fā)布科研攻關(guān)需求，研究院轉(zhuǎn)譯為科研任務(wù)，面向各高校、實(shí)驗(yàn)室發(fā)布科研任務(wù)榜，有意向的科研團(tuán)隊(duì)制定任務(wù)說明書并申報(bào)科研任務(wù)。最后，研究院聯(lián)合企業(yè)整合科研成果并完成產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，最終形成產(chǎn)品。

(4)以開放共享的心態(tài)助力校企合作

以開放共享的合作理念

，研究院不僅面向北京大學(xué)進(jìn)行科研任務(wù)征集，也向南方科技大學(xué)、西湖大學(xué)、浙江大學(xué)等高校的科研專家團(tuán)隊(duì)發(fā)出邀約，匯聚更多專業(yè)人才隊(duì)伍?div id="d48novz" class="flower left">