(進博故事)高通中國區(qū)董事長孟樸：與產業(yè)緊密合作共拓全球市場

，也彰顯出其與中國合作伙伴緊密合作的深度與廣度。

高通公司在第七屆中國國際進口博覽會上的展位

“自首屆進博會以來，高通作為首批參展參會的美國企業(yè)之一

，每年都參與其中”。高通公司中國區(qū)董事長孟樸在進博會期間受訪時表示，進博會是展示新技術、新合作、新體驗的重要平臺，也是高通與中國產業(yè)鏈加強溝通的良好平臺，“借助進博會這一國家級展會平臺，高通實現(xiàn)了從展品到產品的轉變過程，也向大家展示了高通與中國合作伙伴在技術創(chuàng)新方面一步一個腳印的前行歷程。”

高通獲中國國際進口博覽局頒發(fā)的“七屆全勤生”感謝信

當前

，隨著5G-Advanced與人工智能(AI)雙向的賦能，在今后很長一段時間里，AI將在未來相當長的時間內成為行業(yè)持續(xù)關注的重要領域。在高通看來，這些技術將為智能手機、PC、汽車乃至物聯(lián)網(wǎng)領域的中國合作伙伴帶來全新的機遇，并創(chuàng)造更多的合作機會。

高通公司中國區(qū)董事長孟樸

孟樸坦言

，高通在AI領域的研究已超過15年，早在很多年前就看好AI的發(fā)展，并認識到機器學習已具備解決很多問題的能力。與此同時，5G作為一個通用的連接平臺逐漸普及，廣泛應用于各行各業(yè)，這也是高通在2021年進博會上就提出“5G+AI賦能千行百業(yè)”的原因。令他感到欣慰的是，中國各個領域的合作伙伴正通過高通的5G和終端側AI解決方案，積極開拓國內以及全球市場，迎來廣闊的發(fā)展機遇。

孟樸介紹了此次亮相進博會的多款新品，這些產品采用了高通兩周前在驍龍峰會上最新發(fā)布的驍龍?8至尊版移動平臺