振華科技：被動(dòng)元器件+芯片盈利提升空間巨大

，公司盈利存在進(jìn)一步提升的空間。

此外

，盡管公司整體規(guī)模較大，但主營不同領(lǐng)域的各子公司業(yè)績基數(shù)仍較小，具備高增長潛力。整體來看，需求端軍工信息化浪潮下國產(chǎn)替代需求較為旺盛;供給端公司多個(gè)募投項(xiàng)目陸續(xù)達(dá)產(chǎn)，并規(guī)劃了新一批擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，產(chǎn)能加速擴(kuò)張的同時(shí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)改善，我們認(rèn)為公司盈利仍有較大提升空間。

“被動(dòng)元器件+芯片”的平臺(tái)型公司

公司下設(shè)十余家子公司

，產(chǎn)品涵蓋軍用電容、電感、電阻、混合集成電路、半導(dǎo)體分離器、IGBT等多品種元器件。被動(dòng)元器件中，振華新云是國內(nèi)鉭電容龍頭，在軍品市場(chǎng)上市場(chǎng)占有率始終保持在75%以上，在衛(wèi)星、神舟飛船、月球探測(cè)器等領(lǐng)域占有率達(dá)98%以上;振華云科在軍用電阻市占率超80%;

振華富是國內(nèi)軍用電感核心供應(yīng)商

，2021年利潤增速超70%，創(chuàng)近年新高。芯片業(yè)務(wù)中，振華微高可靠厚膜混合集成電路(THIC)募投項(xiàng)目已進(jìn)入投產(chǎn)階段，達(dá)產(chǎn)后高可靠集成電路和微電路模塊及組件產(chǎn)能將大幅上升;振華永光在軍用二級(jí)管等半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域具有較高市占率，在公司投資森未科技、增資奧羅拉后IGBT(功率半導(dǎo)體)研發(fā)能力進(jìn)一步提升。

IGBT作為電力電子行業(yè)的“CPU”

，在多領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。中國擁有全球最大的IGBT市場(chǎng)，但90%以上IGBT芯片需要進(jìn)口。

其增長動(dòng)力主要包括：一是軍用IGBT加快國產(chǎn)化進(jìn)程;二是新能源汽車和充電樁的需求不斷增加

，新能源汽車是IGBT市場(chǎng)增長的最大原動(dòng)力;三是5G和物聯(lián)網(wǎng)的增長也將促進(jìn)IGBT規(guī)模化應(yīng)用